2025年9月22日，国产全功能GPU领先企业芯动科技与入驻中国科学技术大学国际金融研究院（以下简称“国金院”）科创中心的在孵企业合肥清深科技有限公司正式签署战略合作协议。双方将基于芯动科技最新发布的“风华3号”全功能GPU与清深科技在人工智能先进计算系统的综合能力，共同推动自主可控算力解决方案在能源、政务、医疗等关键领域的深度应用，助力国家算力基础设施安全与智能化升级。

清深科技作为国金院科创中心重点引进和孵化的高新技术企业，自2025年6月入驻以来，持续整合中国科大、清华大学等多校技术资源，聚焦人工智能算力体系构建与国产化系统集成。此次合作不仅是清深科技技术落地能力的重要体现，也是国金院推动“科技—产业—金融”协同创新的又一成果。

“风华3号”作为全国产化设计的全功能GPU，在架构上实现RISC-V CPU与CUDA兼容GPU的深度融合，支持AI大模型训练推理、高精度医疗显示、8K渲染等多场景需求。清深科技将基于该芯片，加快研发先进计算一体机、集群服务器等系统产品，为多行业用户提供软硬一体、安全合规的算力支持。

本次合作也体现了国金院科创中心在推动区域协同与产业联动方面的平台功能。芯动科技所在珠海高新区是半导体与集成电路产业重镇，而清深科技依托合肥综合性国家科学中心与中国科大学科资源，双方合作有望形成“珠皖联动、算力协同”的示范案例。

国金院科创中心始终围绕国家战略新兴产业方向，聚焦科技成果转化与创新企业孵化，通过链接技术、资本与市场资源，为入驻团队提供全周期成长支持。清深科技与芯动科技的合作，是中心构建良性创新生态、助力科技企业融入高水平产业链的生动实践。

未来，国金院将继续强化平台功能，深化产学研融合机制，为更多科技成果转化项目和科技型企业拓展合作通道，赋能区域经济高质量发展与国家高水平科技自立自强。